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争丰半导体取得晶圆非接触式定位平台安拆专利
金融界2025年2月22日动静，国度学问产权局消息显示，争丰半导体科技（姑苏）无限公司取得一项名为“一种晶圆非接触式定位平台安拆”的专利，授权通知布告号CN 222507549 U，申请日期为2024年5月。
天眼查材料显示，成立于2018年，位于姑苏市，是一家以处置计较机、通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱10000万人平易近币，实缴本钱1530万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，争丰半导体科技（姑苏）无限公司参取招投标项目29次，学问产权方面有商标消息5条，专利消息45条，此外企业还具有行政许可3个。
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